TGV（玻璃通孔技術(shù)）后摩爾時(shí)代，芯片制程微縮逼近物理極限，玻璃基板逐步替代傳統(tǒng)硅基板，成為2.5D/3D封裝、光電合封（CPO）的核心基材。而TGV（玻璃通孔技術(shù)）作為玻璃基板產(chǎn)業(yè)化的核心工藝，是實(shí) ...
為了控制機(jī)電系統(tǒng)中的運(yùn)動(dòng)，許多傳統(tǒng)的伺服或無(wú)刷電機(jī)可以滿足要求。然而，對(duì)于需要高扭矩、可重復(fù)性和節(jié)省空間的應(yīng)用，直驅(qū)無(wú)框旋轉(zhuǎn)電機(jī)（也稱為力矩電機(jī)）提供了許多吸引人的功能。它們還可以直接安裝到機(jī)械系統(tǒng)中 ...
為了控制機(jī)電系統(tǒng)中的運(yùn)動(dòng)，許多傳統(tǒng)的伺服或無(wú)刷電機(jī)可以滿足要求。然而，對(duì)于需要高扭矩、可重復(fù)性和節(jié)省空間的應(yīng)用，直驅(qū)無(wú)框旋轉(zhuǎn)電機(jī)（也稱為力矩電機(jī)）提供了許多吸引人的功能。它們還可以直接安裝到機(jī)械系統(tǒng)中 ...
鑒于直接驅(qū)動(dòng)技術(shù)的顯著優(yōu)勢(shì)，很容易假設(shè)這些高精度產(chǎn)品的價(jià)格很高。然而，越來(lái)越多的機(jī)器設(shè)計(jì)人員開始意識(shí)到可用于直接驅(qū)動(dòng)電機(jī)的具有成本效益的選擇，以及采用該技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)：與封裝尺寸相關(guān)的高扭矩卓越的定位 ...
PARKER自主研發(fā)如此先進(jìn)的技術(shù)，并于1998年率先將其運(yùn)用到了量產(chǎn)型工作機(jī)床中。在以往的驅(qū)動(dòng)方式下，由于背隙和摩擦導(dǎo)致的晃動(dòng)等，使得動(dòng)作的穩(wěn)定再現(xiàn)成為不可能的任務(wù)。派克/PARKER另辟蹊徑，采用 ...
重型工業(yè)設(shè)備的設(shè)計(jì)師一直在尋求突破極限，以便精確地移動(dòng)或定位物體。這通常反映在他們選擇的旋轉(zhuǎn)電機(jī)級(jí)上。例如，并非所有旋轉(zhuǎn)平臺(tái)都配備在高速運(yùn)行和承載重載的機(jī)床中工作。為了滿足苛刻設(shè)備的需求，電動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺(tái)必 ...